如何清洗电路板？

答：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接，采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗在PCB制程或抄板工序中，电路板清洗技术主要有以下四种，其中第一种清洗技术是目前线路板行业应用最多的清洗技术。

电路板参考图片

第一种：水清洗技术（推荐超声波清洗技术）。

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。

1、清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。

2、清洗可用洗电路板的专用清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在一般都不用洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。

3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。

4、随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意：必须把肥皂水彻底冲刷干净。

5、水洗完毕后，用压力约0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。

6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用四氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很必要，否则切勿使用。一般都建议不要使用四氯化碳。

清洗工艺特点是：

1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；

2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；

3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；

4）作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

超声波清洗工艺： 超声波+清洗剂清洗---超声波+清洗剂---纯水超声波漂洗---纯水超声波漂洗---纯水喷淋漂洗---纯水喷淋漂洗---沥水切水---隧道烘干。

第二种：半水清洗技术。

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；

2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

3）漂洗后要进行干燥。

第三种：免清洗技术。

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1)松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。

2)水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3)低固态含量助焊剂：免清洗。

免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的最终途径是实现免清洗。

第四种：溶剂清洗技术。

溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。

1、HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点：

这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。 其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

2、氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：

1)清洗油脂类污物的能力特别强；

2）象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；

3）清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

4）清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；

5）清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。

3、烃类清洗工艺特点

烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：

1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；

2）对金属不腐蚀；

3）可蒸馏回收，反复使用，比较经济；

4）毒性较低，对环境污染少；

5）清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。

烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。

4、醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是：

1）对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；

2）与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；

3）干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；

4）脱水性好，常用做脱水剂。

醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。